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NWES
04
2024
-
06
科普分享|半導體設備縱覽
作者:
來源：公眾號：光學與半導體綜研
半導體產業鏈
半導體產業鏈的上游是軟硬件材料及設備，中游是集成電路的設計、生產，下游是終端產品應用。半導體產業鏈中游包括設計、制造和封測三大環節。封測是產業鏈中游的最后一個環節，芯片經過封測之后交付給芯片設計廠，再銷售給下游終端產品應用企業。
從半導體設備產業鏈來看，半導體設備產業鏈上游主要為零部件及系統，零部件主要包括軸承、傳感器、反應腔噴淋頭、射頻發生器、石英、機械臂、泵等;核心子系統主要包括氣液流量控制系統、真空系統、制程診斷系統、光學系統、熱管理系統、集成系統等。產業鏈中游主要為半導體設備，主要包括光刻機、刻蝕機、清洗設備、量測設備、分選機等。產業鏈下游主要為半導體制造，企業主要包括華潤微電子、士蘭微、通富微電、水晶光電等。
半導體設備
根據用于工藝流程的不同，半導體設備通常分為制造設備（前道設備）和封測設備（后道設備）。前道設備主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、CMP設備、清洗設備、離子注入機設備、熱處理設備等。后道設備主要分為封裝設備和測試設備，封裝設備主要包括劃片機、貼片機、裂片機、引線鍵合機、切筋成型機等，測試設備主要包括分選機、測試機、探針臺等。
前道晶圓制程工序：
半導體設備價值占比：
半導體封測
封測是封裝測試的簡稱，包括封裝和測試兩個環節。其中，封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，并加工為成品芯片的過程，測試則是指利用專業設備對產品進行功能和性能測試。
封裝：指用特定材料、工藝技術對芯片進行安放、固定、密封，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上的工藝流程，其可保護芯片性能并實現芯片內部功能的外部延伸。基本的封裝工藝流程包括：晶圓減薄（wafer grinding）、晶圓切割（wafer Saw）、芯片貼裝（Die Attach）、焊接鍵合、塑封工藝、后固化工藝、測試、打標工藝（電鍍、打彎、激光打印）、包裝、倉檢、出貨等工序。
半導體封裝工藝流程圖：
測試：指對芯片產品的性能和功能進行測試，并挑選出功能、性能不符合要求的產品。測試主要分為封裝之前的晶圓測試（Chip Probing）和封裝之后的芯片成品測試（Final Test）。測試在確保芯片良率、控制成本、指導芯片設計和工藝改進等方面起著至關重要的作用。
廠家布局
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