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芯聞動(dòng)態(tài)|VLSI 2024，中國(guó)實(shí)現(xiàn)飛躍

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來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自eetjp

大規(guī)模集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議VLSI Symposium 2024將于2024年6月16日至20日在美國(guó)夏威夷舉行。VLSI研討會(huì)委員會(huì)為2024年4月的活動(dòng)舉行了新聞發(fā)布會(huì)，解釋了會(huì)議概要和提交/接受的論文。

VLSI研討會(huì)是每年報(bào)告LSI相關(guān)前沿研究成果的國(guó)際會(huì)議之一，由器件技術(shù)的“VLSI技術(shù)研討會(huì)”和電路設(shè)計(jì)的“VLSI電路研討會(huì)”組成。輪流在京都和夏威夷舉辦，2024年將在夏威夷舉辦。在COVID-19（新型冠狀病毒感染）大流行期間，該活動(dòng)改為在線或混合活動(dòng)，但從2023年的前一年開始，將在當(dāng)?shù)嘏e行。此次研討會(huì)同樣在當(dāng)?shù)嘏e辦，在此前廣受歡迎的研討會(huì)的基礎(chǔ)上，以人文交流和討論為重點(diǎn)。論文演示和主題演講預(yù)計(jì)將在活動(dòng)結(jié)束后按需提供。

2024年VLSI研討會(huì)的主題是“以高效和智能連接數(shù)字世界和物理世界”。該主題是基于由于 DX（數(shù)字化轉(zhuǎn)型）和生成式 AI（人工智能）的興起，半導(dǎo)體的重要性日益增加。

屆時(shí)共有四場(chǎng)主題演講，主題分別為“邊緣人工智能”、“移動(dòng)革命”、“無線技術(shù)”和“IOWN”。此外，我們還將舉辦旨在協(xié)調(diào)器件技術(shù)和電路設(shè)計(jì)的聯(lián)合焦點(diǎn)會(huì)議、以人工智能為主題的小組討論以及器件和電路各領(lǐng)域的短期課程。第一天，即 16 日，安排了 5 場(chǎng)研討會(huì)。20 日最后一天，美國(guó)商務(wù)部芯片研發(fā)部的 Greg Yeric 將發(fā)表題為“CHIPS 法案及其對(duì)全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的影響”的午餐會(huì)演講。

提交論文數(shù)量創(chuàng)歷史新高，達(dá)到897篇，中國(guó)領(lǐng)先。

VLSI Symposium 2024 提交論文總數(shù)為 897 篇，創(chuàng)歷屆最高。共接收232篇，錄取率為26%。往年的錄取率在34%左右，但這次由于投稿數(shù)量較多，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。Late News 在正常截止日期后接受，共收到 18 份投稿，其中兩份被接受。

從發(fā)文章趨勢(shì)可以看出，2024年表現(xiàn)最為突出（下圖左側(cè)）。VLSI Symposium 研討會(huì)主席 Mototsugu Hamada 表示：“研討會(huì)在京都和夏威夷交替舉辦，在夏威夷舉辦的年份，提交的作品數(shù)量往往略高。上次，我們感到大量的盡管在京都舉行，但提交的論文數(shù)量卻增加了約 40%。從各個(gè)地區(qū)來看，來自亞洲，尤其是來自中國(guó)提交的文章有所增加。

中國(guó)在申請(qǐng)數(shù)量上也取得了飛躍。日本的報(bào)名人數(shù)較 2023 年在京都舉辦的比賽有所減少，與 2022 年在夏威夷舉辦的比賽大致相同（見下右圖）。日本的 42 篇論文中有 16 篇被錄用，錄用率為 38%，濱田先生表示，“雖然日本提交的論文數(shù)量不多，但保持了一定的質(zhì)量，錄用率高于整體平均水平。”

在器件技術(shù)方面，有很多關(guān)于3D DRAM和3D NAND的論文。

超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)共收到器件技術(shù)論文355篇，比上屆增加30%，其中94篇論文被錄用，占26%。大約 60% 的被接受論文（即 57 篇）來自亞洲。Late News 收到 11 份意見書，其中一份已被接受。

按地區(qū)劃分，過去幾年來自中國(guó)和韓國(guó)的文章數(shù)量有所增加。中國(guó)的提交數(shù)量最多，但韓國(guó)的接收數(shù)量最多。值得一提的是，在韓國(guó)接受的論文中，值得注意的是來自三星電子（以下簡(jiǎn)稱三星）的論文。

縱觀每個(gè)領(lǐng)域，許多提交和接受的論文都是關(guān)于存儲(chǔ)器/過程/設(shè)備原理和可靠性的。在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，有很多關(guān)于3D DRAM和3D NAND閃存的演講。

提交組織包括大學(xué)（250 份）和工業(yè)界（105 份）。從 2022 年起，演講數(shù)量有所增加，尤其是來自中國(guó)大學(xué)的演講數(shù)量。按組織劃分，三星的申請(qǐng)數(shù)量最多，為 15 篇，其次是 Imec，為 10 篇。

在電路設(shè)計(jì)方面，處理器領(lǐng)域的很多文章，包括AI。

VLSI電路研討會(huì)共收到電路設(shè)計(jì)論文542篇，較上年增加50%以上，其中錄用論文138篇，占25%。Late News 收到七份意見書，其中一份已被接受。與技術(shù)研討會(huì)一樣，來自中國(guó)和其他亞洲國(guó)家的提交材料大幅增加。盡管亞洲的項(xiàng)目采納數(shù)量遠(yuǎn)超歐美，但日本的文章采納數(shù)量卻從上次的16個(gè)減少到了7個(gè)。

從領(lǐng)域來看，幾乎所有領(lǐng)域的文章數(shù)量都有所增加。包括人工智能技術(shù)在內(nèi)的處理器領(lǐng)域提交數(shù)量最多，為151件，但接受率較低。另一方面，傳感器和生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的接受率較高。

超過80%的提交機(jī)構(gòu)是大學(xué)。來自工業(yè)界的職位一直在下降，但十年來首次跌破 20%。特別是，中國(guó)/澳門提交的論文幾乎全部來自大學(xué)。從機(jī)構(gòu)申請(qǐng)數(shù)量來看，KAIST（韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院）提交的文章數(shù)量最多，為 13 篇，其次是英特爾和三星，共 8 篇。日本唯一一所擁有三篇或以上論文被接受的大學(xué)是東京工業(yè)大學(xué)（三篇）。