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2024

芯聞動態(tài)|半導(dǎo)體，最新進展

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來源：內(nèi)容編譯自eenews

據(jù)世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計（WSTS）顯示，2024年8月全球半導(dǎo)體市場規(guī)模較上年同月增長28.0%，大幅超過2024年7月18.0%的增幅。然而，這是因為內(nèi)存市場表現(xiàn)出非常強勁的增長，而非內(nèi)存市場的情況繼續(xù)不利。許多日本半導(dǎo)體廠商的主要產(chǎn)品是微控制器、模擬器件和分立器件，目前的情況是這些產(chǎn)品領(lǐng)域的增長低于上年。各公司的中期財務(wù)業(yè)績計劃于2024年10月下旬至11月上旬公布，許多公司可能會披露其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)當(dāng)前的困難狀況。這次，我想就半導(dǎo)體市場的現(xiàn)狀和未來展望發(fā)表個人看法。

存儲顯著增長

圖1顯示了與去年同月相比全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的趨勢，以及半導(dǎo)體、存儲器和非存儲器總量的趨勢圖。半導(dǎo)體市場總量自2024年初以來一直保持兩位數(shù)增長，最近一次（2024年8月）較上年增長28.0%。不過，如果看圖表的話，內(nèi)存市場的增速卻十分出色，近期同比增幅高達147.9%。另一方面，內(nèi)存以外的市場則勉強維持正增長，近期業(yè)績顯示同比增長5.4%。

事實上，從最近按產(chǎn)品市場的增長率來看，除了內(nèi)存之外，唯一實現(xiàn)兩位數(shù)增長的產(chǎn)品是Logic，其增長了18.2%。分立器件銷售額下降16.2%，光學(xué)半導(dǎo)體增長0.3%，傳感器和執(zhí)行器增長2.7%，模擬銷售額下降0.0%，微型銷售額下降5.7%。

由小信號晶體管和功率晶體管組成的分立市場繼續(xù)面臨嚴峻的市場狀況，2024年1月至2024年8月累計較上年下降14.2%。小信號晶體管市場自2023年初以來明顯低于上年，但自2024年初觸底以來一直處于逐步復(fù)蘇趨勢。由于冠狀病毒大流行而增加的臨時需求已成為庫存，但可以看出該庫存有可能被清除。另一方面，功率晶體管市場自2024年初以來一直處于負增長，何時見底尚不清楚。這不是臨時需求，但實際需求應(yīng)該一直在增加，因為它是汽車電動化的關(guān)鍵器件，但當(dāng)短缺持續(xù)兩年多時，臨時需求似乎大幅增加。如果能在年底前確認底部情況就好了，但調(diào)整階段有可能持續(xù)到 2025 年中期。由于功率晶體管約占分立器件市場的70%，因此整個分立器件市場恢復(fù)正增長可能還需要一段時間。

光半導(dǎo)體市場繼續(xù)經(jīng)歷不利的市場狀況，2024年1月至8月累計較上年下降4.1%。光半導(dǎo)體中近一半是圖像傳感器（基于價值），超過70%的圖像傳感器出貨量用于智能手機。隨著單部智能手機中安裝的攝像頭數(shù)量增加，對圖像傳感器的需求也會增加，但圖像傳感器市場已成功保持正增長，并且強勁到足以帶動整個光學(xué)半導(dǎo)體市場。2024年智能手機市場仍將低迷，因此我們希望從2025年開始看到復(fù)蘇。

傳感器和執(zhí)行器市場2024年1月至8月累計同比下降9.0%，自2022年底以來一直出現(xiàn)負增長，2024年8月首次錄得一段時間的正增長。該設(shè)備的獨特之處在于，大約50%的設(shè)備用于汽車，30%用于智能手機，20%用于其他應(yīng)用，并且該設(shè)備在汽車ADAS需求不斷增長的浪潮中不斷增長。之所以在2023年首次陷入負增長，并且這種趨勢一直持續(xù)到2024年7月，很可能是由于汽車需求低迷所致。不過，汽車市場并未陷入低迷，問題似乎是設(shè)備庫存過度積累，因此從2025年開始，增長很可能轉(zhuǎn)正。

日本廠商的半導(dǎo)體市場最早會在 2025 年初出現(xiàn)。

預(yù)計持續(xù)穩(wěn)定增長

模擬市場2024年1月至8月累計同比下滑4.2%，自2023年初以來一直出現(xiàn)負增長，但終于出現(xiàn)轉(zhuǎn)正增長的跡象。我特別想提請注意的是，通用模擬市場正在顯示出從 2023 年底觸底反彈的跡象。原本需求應(yīng)該是穩(wěn)定的，但疫情導(dǎo)致需求暫時增加，這種情況的解決只是時間問題。針對特定應(yīng)用的模擬產(chǎn)品銷售情況參差不齊，其中通信銷售強勁，汽車銷售疲軟，但總體仍保持正增長。盡管汽車行業(yè)的低迷可能會持續(xù)，但整個模擬行業(yè)有望穩(wěn)定增長。

仍存在許多擔(dān)憂

由MPU和MCU組成的微市場，2024年1月至8月累計同比增長4.6%，為正增長，但2024年7月至8月增速已降至負增長。這是一個問題。2023年，疲軟的MPU市場被強勁的MCU市場所抵消。然而，自2024年初以來，MCU市場陷入負增長，而這一點已被觸底反彈的MPU市場所抵消。但在PC市場低迷的情況下，MPU的復(fù)蘇缺乏力度，可見整體下滑無法支撐MCU市場的下滑。只有服務(wù)器用的MPU表現(xiàn)良好，但考慮到這一需求正在被GPU（統(tǒng)計邏輯中統(tǒng)計的）蠶食，且主要用于汽車的MCU的底部時期尚未確定，預(yù)計到2025年2020 年可能仍然存在令人擔(dān)憂的問題。

邏輯性依然很強

2024年1月至8月邏輯市場累計同比增長17.8%，是除內(nèi)存之外唯一保持兩位數(shù)增長的市場。這種增長通常在智能手機市場強勁時出現(xiàn)，但最近對數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等IT基礎(chǔ)設(shè)施的需求一直是推動力。NVIDIA對AI服務(wù)器中安裝的GPU幾乎處于壟斷地位，但在數(shù)據(jù)中心和通信運營商的ASSP和ASIC方面，不僅美國公司，而且Socionext等日本公司也在提高性能。預(yù)計這種穩(wěn)定狀態(tài)將暫時持續(xù)，如果加上智能手機的需求，邏輯市場的增速有望進一步提升。

具有高增長潛力的內(nèi)存

內(nèi)存市場保持極高增速，2024年1月至8月累計同比增長95.1%。內(nèi)存需求的主要應(yīng)用是PC、智能手機和數(shù)據(jù)中心，但PC和智能手機的需求都不是很活躍，而數(shù)據(jù)中心的需求最近卻異常強勁。特別是，對支持GPU高速I/O的DRAM（高帶寬內(nèi)存）的需求不斷增加，DRAM制造商正計劃增加產(chǎn)量，以追隨在HBM領(lǐng)域領(lǐng)先的SK Hynix。與此相比，人們對 NAND 閃存的關(guān)注要少一些，但數(shù)據(jù)中心對其的需求仍在快速增長。未來數(shù)據(jù)中心的投資預(yù)計將進一步加速，因此內(nèi)存市場有望在2025年繼續(xù)快速增長。希望鎧俠也能抓住上市時機。

以上是對當(dāng)前半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀及未來展望的分析。

從應(yīng)用來看，只有IT基礎(chǔ)設(shè)施在蓬勃發(fā)展，受益的只有內(nèi)存廠商和部分邏輯廠商。另一方面，汽車行業(yè)的庫存問題仍未得到解決，而對于工業(yè)設(shè)備行業(yè)來說，中國宏觀經(jīng)濟的不景氣是一個負面因素。庫存問題解決只是時間問題，中國宏觀經(jīng)濟似乎已經(jīng)走出谷底，2025年起好轉(zhuǎn)的可能性很大。然而，一些設(shè)備市場尚未觸底，因此復(fù)蘇的時間可能會有所不同。許多日本半導(dǎo)體制造商可能最早要等到 2025 年初，最晚要等到 2025 年中期，市場狀況才能改善。WSTS秋季預(yù)測將于2024年11月下旬公布，所以我想再看一下當(dāng)時的半導(dǎo)體市場情況。