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13
2024
-
05
芯聞動態|中國半導體現狀：7nm及其以上的高端芯片生產仍困難！
作者:
來源：公眾號：軟件邦
在半導體行業的發展長河中，每一步技術躍進都伴隨著全球產業格局的微妙變化。2024年5月10日，半導體行業協會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）聯合發布的一份報告，再次將聚光燈聚焦于全球芯片制造的未來圖景，尤其是對于中國半導體產業的發展軌跡提出了前瞻性的展望。這份報告不僅揭示了中國半導體制造業的現狀與挑戰，也為全球芯片供應鏈的未來分布繪制了一幅清晰的藍圖。
報告指出，盡管中國半導體廠商在過去的幾年里取得了顯著的進步，但在未來一段時間內，要想實現7納米及其以下先進制程芯片的規模化生產，仍然是一條充滿挑戰的道路。據預測，到2032年，中國在全球10納米以下芯片的生產份額僅能達到28%，而其中的先進制程（7納米及以下）預計僅占全球的2%。這一數據對比顯示，中國在高端芯片制造領域的突破尚需時日。
對比之下，美國雖然目前也缺乏10納米以下芯片的本土生產能力，但其策略布局顯得更為靈活。借助全球領先的晶圓代工廠臺積電和三星在美國本土建廠的契機，美國的芯片生產能力預計在未來十年將實現驚人的203%增長，到2032年，其全球生產能力占比將達到14%。這無疑為美國在全球半導體產業鏈中的角色注入了新的活力，同時也體現了其在高科技領域保持領先地位的戰略意圖。
SIA總裁兼首席執行官約翰-諾伊弗的言論，為我們提供了另一個觀察視角。他提到，中國在半導體產業的投入似乎更側重于所謂的“傳統芯片”，即那些10至28納米及以上的成熟制程芯片。報告詳細闡述了這一趨勢，預計到2032年，中國在10至22納米芯片的生產份額將從6%躍升至19%，而在28納米以上的芯片生產上，中國的份額將從2022年的33%增長至37%，增幅顯著。這一數據表明，中國正通過深耕成熟制程市場，逐步擴大其在全球半導體供應鏈中的影響力。
對于中國半導體產業而言，這樣的發展趨勢既是一種警示，也是一個機遇。警示在于，要想在全球半導體技術競賽中保持競爭力，必須加速攻克先進制程技術難關，減少對外依賴；而機遇則體現在，通過深化在成熟制程領域的布局，中國廠商可以在特定細分市場建立起堅實的產業基礎，為后續的技術突破奠定物質與經驗基礎。
面對這樣的行業報告，對于華為等國內優秀半導體企業而言，無疑是一個強烈的信號。它們需要在自主研發與國際合作的雙輪驅動下，共同發力，加大研發投入，優化產業鏈布局，提升核心競爭力。特別是在芯片設計、材料科學、設備制造等關鍵環節，要實現技術突破，打破國際封鎖，從而在國際半導體舞臺上占據更重要的位置。
長遠來看，中國半導體產業的發展路徑，不僅要著眼于短期的市場占有，更要注重長遠的技術積累與產業升級。通過政策引導、產學研用深度融合、國際人才引進等多重措施，逐步構建起完整的自主可控的半導體產業鏈，實現從“芯片大國”向“芯片強國”的轉變，為中國乃至全球的科技創新提供堅實支撐。這條路雖然漫長且艱難，但正如華為等企業所展現的堅韌與創新精神，中國半導體產業的未來，依然充滿希望與可能。
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