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24年07月04日
科普分享|雙重與多重圖形技術
雙重圖形技術是將193nm浸沒式光刻延伸至關鍵尺寸<=45nm的芯片制造關鍵技術。與非線性雙重曝光技術不同，雙重圖形技術不存在材料與產率方面的問題，已廣泛應用于先進半導體制造。雙重圖形技術采用不同的工藝技術，通過單次或兩次獨立曝光實現圖形轉移。該技術可以很方便地推廣到三重或四重圖形技術，但會增加成本。
24年07月03日
科普分享|低成本光刻技術之激光直寫光刻
低成本光刻主要指的是無需投影成像的光刻技術，如掩模接近式光刻，激光直寫光刻，無衍射極限的光學光刻等。盡管這些技術的產率、分辨率和工藝控制能力普遍低于DUV和EUV光刻，但是它們仍然廣泛應用于微納制造領域。本文簡單介紹一下激光直寫光刻技術。
芯聞動態|Omdia研究發現，半導體市場因需求疲軟而出現季度下滑
據Omdia的最新的半導體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導體市場經歷了大約2%的下滑，降至1515億美元。
24年06月17日
芯聞動態|半導體封裝的發展趨勢、結構和類型
將芯片與晶圓分離后再進行包裝，?這種方法被稱為“半導體封裝（Packaging）”。與半導體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發展。但是，當將信號從芯片內部連接到封裝外部時，封裝不應起到阻礙作用。封裝技術包括：
半導體設備
前道設備(生產設備)
后道設備(檢測設備)
半導體零部件
電氣類
機電一體類
光學類
氣體、液體、真空系統類
機械類
儀器儀表類
光學設備
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