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23年07月26日
科普分享 | 半導(dǎo)體加工技術(shù)的歷史、趨勢(shì)和演變
領(lǐng)先的國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易組織 SEMI 于 7 月在舊金山舉行了 Semicon 會(huì)議。SEMI 預(yù)測(cè),2022 年半導(dǎo)體設(shè)備需求將出現(xiàn)顯著增長(zhǎng),并在 2023 年之前滿足對(duì)新應(yīng)用的需求和現(xiàn)有產(chǎn)品(如汽車)的短缺。我們還研究了一些使用 EUV 制造更小的特征半導(dǎo)體的發(fā)展。
23年07月24日
倪光南:中國(guó)已經(jīng)到了全面用半導(dǎo)體存儲(chǔ)替代機(jī)械存儲(chǔ)的時(shí)代
近日,中國(guó)工程院院士倪光南在 2023 世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示,中國(guó)已經(jīng)到 了全面用半導(dǎo)體存儲(chǔ)替代機(jī)械存儲(chǔ)的時(shí)代。
23年07月17日
更小、更快、更節(jié)能,半導(dǎo)體芯片迎大突破
先進(jìn)的電子硬件在大數(shù)據(jù)革命面前都顯得有些“捉襟見(jiàn)肘”,這迫使工程 師重新思考微芯片的幾乎每一個(gè)方面。隨著數(shù)據(jù)集的存儲(chǔ)、搜索和分析越來(lái)越復(fù) 雜,這些設(shè)備就必須變得更小、更快、更節(jié)能,以跟上數(shù)據(jù)創(chuàng)新的步伐。
半導(dǎo)體設(shè)備
前道設(shè)備(生產(chǎn)設(shè)備)
后道設(shè)備(檢測(cè)設(shè)備)
半導(dǎo)體零部件
電氣類
機(jī)電一體類
光學(xué)類
氣體、液體、真空系統(tǒng)類
機(jī)械類
儀器儀表類
光學(xué)設(shè)備
MITUTOYO三豐物鏡大全
光電子器件
激光設(shè)備
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