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24年05月23日
科普分享|了解半導體器件加工全流程
半導體器件的制備加工主要有四種類型,分別是： (1) 圖形化技術(光刻) (2) 摻雜技術 (3) 鍍膜技術 (4) 刻蝕技術
24年05月21日
芯聞動態|中國半導體產業，將躍居全球第一
從停業的 IC Insights 接手半導體產能研究業務的?Knometa Research?宣布，截至 2023 年底按國家/地區劃分的半導體產能（在該國家/地區生產的產品安裝半導體）工廠位于（無論總部位于何處）公布其晶圓產量）和未來預測。
24年05月20日
科普分享|光刻膠
先來看一個典型的光刻工藝流程圖。硅片上面是SiO2層，首先采用化學或者機械方法去除硅片表面的污染物，在清洗和表面預處理步驟后，利用增粘劑進行底膜處理，增強光刻膠的粘附性。
24年05月17日
芯聞動態|全球半導體，下半年有望全面復蘇
SEMI報告指出，全球半導體制造業好轉，預料下半年成長將轉強。
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