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24年06月03日
科普分享|半導體行業的等離子清洗及案例研究
等離子清洗正在推動半導體行業新發展的變革。它提供了增強型的清潔，表面改性和先進的蝕刻工藝。通過利用電離氣體，這種方法不僅能以令人難以置信的效率去除污染，而且還能控制表面狀況，以提高附著力。
24年06月01日
芯聞動態|EUV光刻機，創紀錄
ASML 在 imec 的 ITF World 2024 大會上宣布，其首臺高數值孔徑機器現已創下新的芯片制造密度記錄，超越了兩個月前創下的記錄。ASML 前總裁兼首席技術官 Martin van den Brink 目前在該公司擔任顧問，他還提議該公司可以開發超數值孔徑（hyper NA）芯片制造工具，以進一步擴大其高數值孔徑機器的規模，并分享了潛在的路線圖。
24年05月28日
科普分享|半導體芯片封裝測試流程詳解
芯片封裝測試環節，旨在將符合質量標準的晶圓，經過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內部電路與外部器件間實現電氣連接，為芯片提供必要的機械物理保護，并運用測試工具，對封裝完成的芯片進行全面而嚴謹的功能與性能檢測。獲取IC芯片的過程涉及從設計到制造的復雜流程。鑒于其微小且薄的特點，若未施加適當保護，芯片極易遭受刮傷和損壞。
24年05月27日
芯聞動態|2024年的半導體，何去何從？
在經歷了兩年的衰退之后，市場似乎都對半導體今年的走勢非常樂觀。那么，如果有的話，我們預計會出現什么樣的復蘇？中國將對成熟市場芯片的復蘇產生什么影響？存儲芯片恢復會是什么樣子？我們會回到愚蠢的支出嗎？
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