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24年07月03日
芯聞動態(tài)|Omdia研究發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體市場因需求疲軟而出現(xiàn)季度下滑
據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競爭工具(Competitive Landscaping Tool)顯示,2024年第一季度,半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大約2%的下滑,降至1515億美元。
24年06月27日
公司組織開展職業(yè)病防治培訓(xùn)以及應(yīng)急救護(hù)、消防應(yīng)急演練
為深入宣傳貫徹《職業(yè)病防治法》,進(jìn)一步普及職業(yè)病防治知識,提高員工自我防護(hù)意識和能力,公司針對職業(yè)病防治知識對員工進(jìn)行專題培訓(xùn)。
24年06月26日
深化校企合作|攜手共進(jìn),共創(chuàng)輝煌
隨著科技的飛速發(fā)展,智慧生態(tài)、工業(yè)智能、智慧社區(qū)等領(lǐng)域正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。我們深知,在這個充滿變革的時代,合作對于企業(yè)來說起著至關(guān)重要作用。通過合作,才能夠匯聚更多的智慧和資源,實(shí)現(xiàn)共同的目標(biāo)。新啟航半導(dǎo)體深諳此道,一直秉承著開放、合作、共贏的理念,致力于與各領(lǐng)域的優(yōu)秀方建立緊密的合作關(guān)系。
24年06月17日
芯聞動態(tài)|半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)和類型
將芯片與晶圓分離后再進(jìn)行包裝,?這種方法被稱為“半導(dǎo)體封裝(Packaging)”。與半導(dǎo)體芯片一樣,封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。但是,當(dāng)將信號從芯片內(nèi)部連接到封裝外部時,封裝不應(yīng)起到阻礙作用。封裝技術(shù)包括:
半導(dǎo)體設(shè)備
前道設(shè)備(生產(chǎn)設(shè)備)
后道設(shè)備(檢測設(shè)備)
半導(dǎo)體零部件
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