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24年07月03日
芯聞動態|Omdia研究發現，半導體市場因需求疲軟而出現季度下滑
據Omdia的最新的半導體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導體市場經歷了大約2%的下滑，降至1515億美元。
24年06月27日
公司組織開展職業病防治培訓以及應急救護、消防應急演練
為深入宣傳貫徹《職業病防治法》，進一步普及職業病防治知識，提高員工自我防護意識和能力，公司針對職業病防治知識對員工進行專題培訓。
24年06月26日
深化校企合作|攜手共進，共創輝煌
隨著科技的飛速發展，智慧生態、工業智能、智慧社區等領域正迎來前所未有的發展機遇。我們深知，在這個充滿變革的時代，合作對于企業來說起著至關重要作用。通過合作，才能夠匯聚更多的智慧和資源，實現共同的目標。新啟航半導體深諳此道，一直秉承著開放、合作、共贏的理念，致力于與各領域的優秀方建立緊密的合作關系。
24年06月17日
芯聞動態|半導體封裝的發展趨勢、結構和類型
將芯片與晶圓分離后再進行包裝，?這種方法被稱為“半導體封裝（Packaging）”。與半導體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發展。但是，當將信號從芯片內部連接到封裝外部時，封裝不應起到阻礙作用。封裝技術包括：
半導體設備
前道設備(生產設備)
后道設備(檢測設備)
半導體零部件
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氣體、液體、真空系統類
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