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24年06月11日
芯聞動態|混合鍵合，太重要了！
上周，在IEEE 電子元件和技術會議 (ECTC) 上，研究人員推動了一項對尖端處理器和內存至關重要的技術的最新進展。這項技術被稱為混合鍵合，將兩個或多個芯片在同一封裝內堆疊在一起，盡管曾經定義摩爾定律的傳統晶體管縮小速度總體放緩，但芯片制造商仍可以增加處理器和內存中的晶體管數量。
科普分享|極紫外（EUV）光刻
極紫外光譜/軟X射線電磁輻射譜是指波長為5~30nm的波譜。與曝光波長為248nm和193nm的深紫外（DUV）光刻類似，EUV光刻也使用投影物鏡對掩模進行縮小成像。由于EUV光刻的曝光波長短，其分辨率明顯高于DUV光刻。從DUV波段光學光刻到EUV光刻有幾個重要變化：1、需要輸出功率高、壽命長且穩定的光源。業內已開發了多種激光等離子體或放電等離子體光源。2、由于缺乏在EUV波段透過率足夠高的光學材料，照明/投影光學系統不能采用傳統的透射式透鏡，必須替換為反射式光學元件，對掩模和EUV光刻系統的成像特性產生了重要影響。3、需要高靈敏度、高分辨率的光刻膠材料。高能EUV光子改變了入射光與光刻膠相互作用的方式。光子噪聲、二次電子散射效應和其他現象都會影響光刻膠的靈敏度，分辨率和線邊粗糙度。
24年06月07日
芯聞動態|4月全球半導體銷售額同比增長15.8%；新行業預測預計2024年市場增長16.0%
半導體行業協會（SlA）今天宣布，截至2024年4月，全球半導體行業銷售額為464億美元，與2023年4月的401億美元相比增長了15.8%，與2024年3月的459億美元相比增加了1.1%。月度銷售額由Wond半導體貿易統計（wsTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。此外，最新發布的WsTsinindustry預測預計，2024年全球年銷售額將增長160%，2025年將增長12.5%。SlA的收入占美國半導體行業的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。
24年06月04日
科普分享|半導體設備縱覽
半導體產業鏈的上游是軟硬件材料及設備，中游是集成電路的設計、生產，下游是終端產品應用。半導體產業鏈中游包括設計、制造和封測三大環節。封測是產業鏈中游的最后一個環節，芯片經過封測之后交付給芯片設計廠，再銷售給下游終端產品應用企業。
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