光學膜表面光學結果
5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析
675nm臺階蝕刻臺階
Ra=0.597nm CMP拋光后晶圓表面粗糙度
20um凹槽深度及面型分析
凸點形貌測量
產品簡介
核心參數
產品介紹：
為高精度非接觸式光學測量儀器，采用白光干涉技術實現 亞納米級表面形貌檢測與分析，廣泛應用于微納結構表征、薄膜厚度測量及精密 元件表面質量評估。
產品簡介：
白光干涉儀為高精度非接觸式光學測量儀器，采用白光干涉技術實現亞納米級表面形貌檢測與分析，廣泛應用于微納結構表征、薄膜厚度測量及精密元件表面質量評估。設備垂直分辨率為0.1nm，非接觸測量避免樣品損傷，兼容透明/反射/多層材料，搭配智能化軟件實現一鍵式高效分析，適用于實驗室與工業現場環境。
核心優勢：
突破性測量精度
非接觸無損檢測
寬域材料適配性
典型應用：
1. 半導體與微電子制造
3D封裝TSV（硅通孔）檢測
晶圓表面缺陷分析
光刻膠形貌監控
2. 光學元件與薄膜
多層光學薄膜厚度測量
自由曲面光學元件檢測
表面粗糙度分析
3. MEMS器件表征
微結構三維形貌重建
動態形變分析
鍵合界面質量評估
4. 精密機械與材料科學
超精密加工表面評估
涂層/鍍層性能研究
材料磨損實驗監測
5. 生物醫學與仿生材料
人工關節表面拋光質量
微流控芯片通道測量
生物材料表面改性分析
關鍵詞：
| 事項 | 類別 | 說明 |
測量精度 | 垂直分辨率 | ≤0.1nm |
| 重復性精度 | ±0.5nm | |
光學系統 | 光源 | 高穩定性白光 LED，波長范圍 450-750nm |
| 采集幀率 | 700Hz | |
| 物鏡配置 | 多倍率可選（5X-100X） | |
| 干涉鏡頭 | 抗振動設計，適應復雜環境 |
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